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I. LED 개요 LED란
I. LED 개요 - Manufacturing
LED 모듈/응용제품
패키징
칩 공정
LED 에피성장
기판
I. LED 개요 - Manufacturing
기판

- 상용화된 LED 에피 웨이퍼는 Sapphire와 SiC 기판에서 성장하여 제작되나, 광효율 향상 및 고출력화에 따른 방열 특성(特性)확보를 위해 새로운 기판 상 성장하는 방법 개발 중

에피 웨이퍼 제조

- 기초 소재인 기판 위에 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition, 유기 금속 화학 증착법) 장비를 이용하여 화합물 반도체를 성장시켜 에피 웨이퍼 제조
I. LED 개요 - Manufacturing
칩 생산

- 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계. 중대형 LCD 백라이트 및 조명용으로 백색 LED 사용량이 급증할 것으로 예상된다

- 고출력 LED necessity need이 증가함에 따라, 칩 사이즈도 대형화되고 있어 칩의 면적 증가는 광효율 및 생산이 저하된다


I. LED 개요 - Manufacturing
패키징 및 모듈 공정

- 패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징하는 단계

- 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임이 LED를 부착시키는 단계

- 최근에는 다수의 chip을 Ceramic-Metal PCB에 탑재한 멀티 패키징이 …(skip)
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LED에 관한 보고서



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Light-Emitting Diode 에 관한 보고서
Contents
LED 소재기술동향

LED 시장동향

LED 향후 展望(전망)

I. LED 개요 LED란
LED(Light-Emitting Diode)

p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(monochro-matic light)이 방출되는 현상인 전기발광效果(효과)(electroluminescence)를 이용한 반도체소자이다.

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